正在环球科技竞赛日益激烈的靠山下，半导体财产动作当代音信身手的主旨支柱，已成为各国抢夺科技造高点的枢纽界限。“工欲善其事，必先利其器”，半导体兴办恰是这场“芯片革命”背后的“超等工匠”，以其精巧的工艺和前沿的身手，雕琢着半导体财产的每一个枢纽合头

　　跟着环球互联程过活益加深，音信平和与隐私爱护已成为禁锢框架的主旨议题。欧盟的无线电兴办指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），更加是个中的第3.3条件，是确保正在欧盟墟市上贩卖的无线兴办满意肃穆音信平和请求的重中之重

　　同时完毕远隔绝通讯和低功耗特质 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐情况性 株式会社村田造造所（以下简称&l村田

　　导读： 跟着人为智能和大数据的开展，企业数字化转型加快，数据量剧增，推进了存储墟市需求的逐年增进，针对存储测试兴办的需求也越来越庞杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC处分计划，具备精巧算力、高速数据传输、足够I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试兴办的优选计划

　　Bourns?SRP1060VR系列的笔直装配安排可正在眇幼的空间内完毕高效的电途结构，可有用散热以确保兴办不变性

　　2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 环球着名电源、爱护和传感处分计划电子组件元首创造供货商，推出全新屏障功率电感器，该系列拥有极高的电流才干、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越多折半据驱